Title of article
INFLUENCES OF MATERIAL SOURCE, WAFER PROCESS AND LOCATION ON SILICON DIE FRACTURE STRENGTH
Author/Authors
D. S. Liu، نويسنده , , Y. S. Shih، نويسنده , , C. Y. Ni، نويسنده , , D. Y. Chiou، نويسنده , , C. L. Chung ، نويسنده , , M. L. Huang، نويسنده ,
Issue Information
روزنامه با شماره پیاپی سال 2002
Pages
7
From page
29
To page
35
Journal title
Experimental Techniques
Serial Year
2002
Journal title
Experimental Techniques
Record number
347666
Link To Document