Title of article
Implementation and validation of a new thermal model for analysis, design, and characterization of multichip power electronics devices
Author/Authors
Profumo، نويسنده , , F.، نويسنده , , Tenconi، نويسنده , , A.، نويسنده , , Faceili، نويسنده , , S.، نويسنده , , Passerini، نويسنده , , B.، نويسنده ,
Issue Information
روزنامه با شماره پیاپی سال 1999
Pages
7
From page
663
To page
669
Keywords
Electrothermal model , multichip , power electronics , thermal impedance. , SIMULATION
Journal title
IEEE Transactions on Industry Applications
Serial Year
1999
Journal title
IEEE Transactions on Industry Applications
Record number
380822
Link To Document