A Modification for Steady Junction Temperature of IGBT Modules Considering Thermal Coupling

پديدآورندگان

محمد عبداله , عباس هوشمند ویكی , محمد توكلی بینا

كليدواژه

Power electronics , IGBT module , junction temperature , finite element method (FEM) , thermal coupling , reliability

كشور

ايران

نويسنده

امید علوی

كلمات كليدي

Power electronics,IGBT module,junction temperature,finite element method (FEM),thermal coupling,reliability

لينک به اين مدرک