بررسي مقاومت به خوردگي پوشش هاي نانوساختار مس رسوب داده شده به روش رسوب فيزيكي بخار به كمك پرتو الكتروني در محيط قليايي

Corrosion behavior of nanostructured copper thin films deposited on oxidized silicon in comparison with copper sheet in alkaline media

رسوب فيزيكي بخار به كمك پرتو الكتروني روشي براي پوشش دهي قطعات در صنايع الكترونيك م ي باشد. مس لايه نازك بر روي شيشه توسط رسوب فيزيكي بخار به كمك پرتو الكتروني پوشش داده شد. مورفولوژي و جهات كريستالي توسط ميكروسكوپ الكتروني روبشي و پراش پرتو ايكس بررس ي شد. رفتار خوردگي اين فيلم توسط امپدانسالكتروشيميايي و پلاريزاسيون ارزيابي شد. نتايج نشان داد كه مقاومت به خوردگي مس نانوساختار در محيط قليايي بيشتر از ورقه ي مس معمولي است كه ناشي از توانايي بيشتر اين پوشش ها در تشكيل لايه ي روئين در سطح آنها مي باشد.

Copper thin films were deposited on glass at substrate temperature of 70 ºC and 150 ºC using EB-PVD technique. The morphology and crystal orientation of the deposited film were investigated by scanning electron microscopy (SEM) and X-ray diffraction (XRD), respectively. Corrosion behavior of films was studied through electrochemical impedance spectroscopy (EIS) and potentiodynamic polarization. Results showed that the corrosion resistance of copper deposits was higher than all copper sheet in alkaline media because of their higher ability to form passive layer.