مرکز منطقه ای اطلاع رساني علوم و فناوري - STUDY ON WARPAGE AND SHRINKAGE OF FLIP CHIP ENCAPSULATION PROCESS

Title of article :

STUDY ON WARPAGE AND SHRINKAGE OF FLIP CHIP ENCAPSULATION PROCESS

Author/Authors :

Y.K. Shen، نويسنده , , J.H. Liao، نويسنده , , W.X. Zhao، نويسنده ,

Issue Information :

روزنامه با شماره پیاپی سال 2004

Pages :

From page :

693

To page :

702

Journal title :

International Communications in Heat and Mass Transfer

Serial Year :

2004

Journal title :

International Communications in Heat and Mass Transfer

Record number :

1219848

Link To Document :