Author/Authors :
Gemme، نويسنده , , C. and Fiorello، نويسنده , , A.M. and Gagliardi، نويسنده , , G. and Gilchriese، نويسنده , , M. and Netchaeva، نويسنده , , P. and Rossi، نويسنده , , L. and Ruscino، نويسنده , , E. and Vernocchi، نويسنده , , F. and Varasi، نويسنده , , M.، نويسنده ,
Abstract :
The bump-bonding technology is used to join the front-end read-out chips to the silicon substrate of the ATLAS pixel detector. We review the current status of the technology used by Alenia Marconi Systems and we report on the electrical and mechanical properties and the defect rate of the Indium bumps.
