Author/Authors :
Di Cioccio، نويسنده , , L. and Letertre، نويسنده , , F. and Le Tiec، نويسنده , , Y. and Papon، نويسنده , , A.M. and Jaussaud، نويسنده , , C. and Bruel، نويسنده , , M.، نويسنده ,
Keywords :
direct bonding , silicon carbide , Insulator structures , Wafer bonding