Title of article :
Heat Pipe Integrated in Direct Bonded Copper (DBC) Technology for Cooling of Power Electronics Packaging
Author/Authors :
M. Ivanova، نويسنده , , Y. Avenas، نويسنده , , and C. Schaeffer، نويسنده , , J.-B. Dezord، نويسنده , , and J. Schulz-Harder، نويسنده ,
Issue Information :
روزنامه با شماره پیاپی سال 2006
Keywords :
Space application , Electronic cooling , heat pipe , Direct bonded copper (DBC) , thermal experiments.
Journal title :
IEEE TRANSACTIONS ON POWER ELECTRONICS
Journal title :
IEEE TRANSACTIONS ON POWER ELECTRONICS
