Title of article :
An experimental procedure for characterizing interconnects to the DC power bus on a multilayer printed circuit board
Author/Authors :
Shi، نويسنده , , H.، نويسنده , , Fei Sha، نويسنده , , Drewniak، نويسنده , , J.L.، نويسنده , , Van Doren، نويسنده , , T.P.، نويسنده , , Hubing، نويسنده , , T.H.، نويسنده ,
Issue Information :
روزنامه با شماره پیاپی سال 1997
Pages :
7
From page :
279
To page :
285
Keywords :
Decoupling , power bus modeling , multilayerPCB , interconnect model
Journal title :
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY
Serial Year :
1997
Journal title :
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY
Record number :
341177
Link To Document :
https://search.isc.ac/dl/search/defaultta.aspx?DTC=10&DC=341177
بازگشت