Title of article :
Evaluation of Residual Stress in Flip Chip Using 3-D Optical Interferometry/FEM Hybrid Technique
Author/Authors :
F. Su، نويسنده , , L. Liu and T. Wang، نويسنده ,
Issue Information :
روزنامه با شماره پیاپی سال 2007
Keywords :
flip chip , Finite element , Residual stress , Moire´ interferometry
