Adhesion studies in integrated circuit interconnect structures

J.M. Molina-Aldareguia، نويسنده , , I. Oca?a، نويسنده , , D. Gonz?lez، نويسنده , , M.R. Elizalde، نويسنده , , J.M. S?nchez، نويسنده , , J.M. Mart?nez-Esnaola، نويسنده , , J. Gil-Sevillano، نويسنده , , T. Scherban، نويسنده , , D. Pantuso، نويسنده , , B. Sun، نويسنده , , G. Xu، نويسنده , , John B. Miner، نويسنده , , J. He and J. Maiz، نويسنده ,

روزنامه با شماره پیاپی سال 2007

6

349

354

Nanoindentation , interfaces , Thin films , Interconnects , Fracture

Engineering Failure Analysis

2007

Engineering Failure Analysis

349669