Title of article :
Finite-element analysis of a PBGA assembly under isothermal/mechanical twisting loading
Author/Authors :
Q. J. Yang، نويسنده , , X. Q. Shi، نويسنده , , Z. P. Wang and G. X. Chen ، نويسنده , , Z. F. Shi، نويسنده ,
Issue Information :
روزنامه با شماره پیاپی سال 2002
Keywords :
Electronic packaging , solder joint , low-cycle fatigue , FEA , PBGA
Journal title :
FINITE ELEMENTS IN ANALYSIS & DESIGN
Journal title :
FINITE ELEMENTS IN ANALYSIS & DESIGN
