Title of article :
Energy-rate consideration in wafer bonding
Author/Authors :
H. Fan، نويسنده , , J. G Xu، نويسنده , , K.Y. Sze، نويسنده ,
Issue Information :
روزنامه با شماره پیاپی سال 2005
Keywords :
Contact mechanics , Energy rate , Wafer bonding , Finite element analysis
Journal title :
FINITE ELEMENTS IN ANALYSIS & DESIGN
Journal title :
FINITE ELEMENTS IN ANALYSIS & DESIGN
