مرکز منطقه ای اطلاع رساني علوم و فناوري - Effect of strain waveform on creep-fatigue life for Sn–8Zn

Title of article :

Effect of strain waveform on creep-fatigue life for Sn–8Zn–3Bi solder

Author/Authors :

T. YAMAMOTO، نويسنده , , M. IWATA، نويسنده , , M. SAKANE، نويسنده , , Y. TSUKADA، نويسنده , , H. Nishimura، نويسنده ,

Issue Information :

روزنامه با شماره پیاپی سال 2007

Pages :

From page :

376

To page :

386

Keywords :

lead-free solder , Life prediction , Creep-fatigue , Sn–8Zn–3Bi. , effect of strain waveform

Journal title :

Fatigue and Fracture of Engineering Materials and Structures

Serial Year :

2007

Journal title :

Fatigue and Fracture of Engineering Materials and Structures

Record number :

360037

Link To Document :