Quick assessment methodology for reliability of solder joints in ball grid array (BGA) assembly—Part II: Reliability experiment and numerical simulation

Shi Xunqing، نويسنده , , John HL Pang، نويسنده , , Yang Qianjin، نويسنده , , Wang Zhiping، نويسنده , , Nie Jingxu ، نويسنده ,

روزنامه با شماره پیاپی سال 2002

12

356

367

acceleration factor , long-term reliability , plastic BGA assembly , FE numerical simulation , MDS reliability experiment

Acta Mechanica Sinica

2002

Acta Mechanica Sinica

360333