Title of article :
Fundamental characteristics of electrostatic wafer chuck with insulating sealant
Author/Authors :
K.  Yatsuzuka، نويسنده , , K.، نويسنده , , Hatakeyama، نويسنده , , F.، نويسنده , , Asano، نويسنده , , K.، نويسنده , , S. Aonuma، نويسنده , , S.، نويسنده ,
Issue Information :
روزنامه با شماره پیاپی سال 2000
Pages :
7
From page :
510
To page :
516
Keywords :
wafer handling. , Dielectric layer , Electrostatic force , silicon wafer
Journal title :
IEEE Transactions on Industry Applications
Serial Year :
2000
Journal title :
IEEE Transactions on Industry Applications
Record number :
380968
Link To Document :
بازگشت