مرکز منطقه ای اطلاع رساني علوم و فناوري - Thermo-Mechanical Stress Analysis for an Integrated Passive Resonant Module

Title of article :

Thermo-Mechanical Stress Analysis for an Integrated Passive Resonant Module

Author/Authors :

Seung-Yo Lee، نويسنده , , Willem Gerhardus Odendaal، نويسنده , , Jacobus Daniel van Wyk، نويسنده ,

Issue Information :

روزنامه با شماره پیاپی سال 2004

Pages :

From page :

To page :

102

Keywords :

Finite-element modeling (FEM) , thermo-mechanicalstress analysis. , passive integratedpower electronic module (IPEM)

Journal title :

IEEE Transactions on Industry Applications

Serial Year :

2004

Journal title :

IEEE Transactions on Industry Applications

Record number :

381558

Link To Document :