Title of article
Selective Filling and Sintering of Copper Nanoclusters for Interconnect
Author/Authors
Kheng Chok Tee، نويسنده , , Lassesson، نويسنده , , A.، نويسنده , , van Lith، نويسنده , , J.، نويسنده , , Brown، نويسنده , , S.A.، نويسنده , , Partridge، نويسنده , , J.G.، نويسنده , , Schulze، نويسنده , , M.، نويسنده , , Blaikie، نويسنده , , R.J.، نويسنده ,
Issue Information
روزنامه با شماره پیاپی سال 2007
Pages
5
From page
556
To page
560
Keywords
integrated circuitmetallization , integrated circuit interconnections , materials science and technology. , damascene trenchfilling , cluster deposition , copper
Journal title
IEEE Transactions on Nanotechnology
Serial Year
2007
Journal title
IEEE Transactions on Nanotechnology
Record number
398981
Link To Document