Title of article :
Moisture effect on fracture strength of molding compounds (MCs) for electronic packaging in a wide temperature range
Author/Authors :
W. H. ZHU?، نويسنده , , SHARRY ANG، نويسنده , , S. L. GAN، نويسنده ,
Issue Information :
دوهفته نامه با شماره پیاپی سال 2005
Pages :
5
From page :
1533
To page :
1537
Journal title :
Journal of Materials Science
Serial Year :
2005
Journal title :
Journal of Materials Science
Record number :
829663
Link To Document :
https://search.isc.ac/dl/search/defaultta.aspx?DTC=10&DC=829663
