Title of article
The evolution of interface structure in TLP bonded joints of Al2O3p/6061Al composites with Cu/Ni/Cu interlayers
Author/Authors
YAN JIUCHUN ، نويسنده , , XU ZHIWU، نويسنده , , WU GAOHUI، نويسنده , , YANG SHIQIN، نويسنده ,
Issue Information
دوهفته نامه با شماره پیاپی سال 2005
Pages
3
From page
5307
To page
5309
Journal title
Journal of Materials Science
Serial Year
2005
Journal title
Journal of Materials Science
Record number
830293
Link To Document