مرکز منطقه ای اطلاع رساني علوم و فناوري - بررسي عوامل موثر برباندپذيري پوشش طلا مورد استفاده در كارتهاي تلفن و اعتباري

چكيده :

با پيشرفت صنايع الكترونيك و كامپيوتر استفاده از تراشه ها و ساخت آنها رشد روزافزوني گرفته است . علاوه برخود تراشه سيم مورد استفاده براي اتصال تراشه به برد نيز اهميت زيادي يافته است . طلا به علت خصوصيات ويژه اي كه دارد هم به عنوان سيم و هم پوشش روي برد استفاده مي شود. اتصال سيم به پوشش به اين صورت انجام مي شود و با فشار سيم به سطح پوشش و انجماد گوي مذاب اتصال برقرار مي گردد. عوامل موثر برمستحكم تر شدن اتصال بين پوشش طلا و سيم طلا (باندپذيري ) عبارتند از كيفيت سطح طلا، ضخامت و سختي آن ، اين پوششها به دو روش الكتروليزي ، و غوطه وري Immersion كه نوعي الكتروس است برروي زير لايه هاي مس و نيكل آبكاري مي شوند. دراين تحقيق مشخص شد با افزايش ضخامت در اثر افزايش دانسيته جريان ، زمان يا دما به علت كاهش سختي پوشش ، باندپذيري افزايش مي يابد. ضمنا با افزايش مقدار اكسيد آرسنيك محلول آبكاري از 5/3mg1/ به 0/7 mg/l باندپذيري افزايش مي يابد. يكي ديگر از عوامل تاثيرگذار برباندپذيري زبري سطح پوشش است كه به علت افزايش مساحت سطح ، جذب گوي مذاب نوك سيم بهتر انجام مي شود.