Author :
Paul D. Franzon استاد راهنما , Jacqueline Krim استاد مشاور , John Muth استاد مشاور , Rhett Davis استاد مشاور
Keyword :
Capacitive Coupling , Inductor , Gbps , Inductive Coupling , Capacitor , Buried Solder Bumps , Signaling , AC Coupled Interconnects , transceiver , low power , high bandwidth , Packaging , BCB , Transmission Lines , Micromachining