شماره ركورد :
13360
شماره مدرك :
3717753
نويسنده/تنالگان :
LIU
عنوان :
Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing
اطلاعات نشر :
Wiley
سال نشر :
2011
شابك :
9780470827819
Link To Document :
https://search.ricest.ac.ir/dl/search/defaultta.aspx?DTC=26&DC=13360
