بررسي تاثير ساختار سطحي بر پايداري لايه نازك نيتريد مس Cu3N

Investigation of influence surface microstructure on the stability of Cu3N thin film

خصوصيات لايه نازك نيتريد مس تهيه شده به روش مگنترون اسپاترينگ فعال دقيقا بعد از انباشت و 8 ماه بعد از انباشت بررسي گرديد. لايه هاي نازك نيتريد مس با ساختار سطحي مخروطي اكسيد گرديد. در حالي كه در لايه هاي با ساختار سطحي كپه اي تغييري مشاهده نشد. بنابر اين مشخص گرديد كه مرفولوژي سطح يك پارامتر مهم در پايداري لايه هاي نازك نيتريد مس در شرايط طبيعي است. زبري RMS سطح لايه ها، باند گپ و مقاومت الكتريكي لايه هاي Copper Oxynitride افزايش يافت.

Characteristics of CuzN thin films, produced by reactive magnetron sputtering, after deposition and 8 months after deposition are studied and compared experimentally. It is observed that copper nitride thin films with conical microstructures on surface are oxidized while films with nodule like microstructures on surface are remained unchanged. The amount of oxygen in the structure of copper oxynitride thin films leads to increasing their RMS roughness, sheet resistance and band gap energy. It is found that the surface morphology is the most important parameter in stability of CuN thin film in natural condition