پياده سازي خطوط ارتباطي مبتني بر نانولوله كربني باندل شده در يك مدار تمام جمع كننده

implantation of carbon nanotube bundle interconnects on full adder circuit

در اين مقاله از نانولوله هاي كربني باندل شده به عنوان خطوط ارتباطي در يك مدار تمام جمع كننده استفاده مي شود و تاثير آن را بر عمكرد مدار مورد بررسي قرار مي گيرد. شبيه سازي ها با استفاده از نرم افزار HSPICE، ترانزيستورهاي CNTFET و در دو تكنولوژي 22 نانومتر و 32 نانومتر انجام شده است . نتايج شبيه سازي نشان مي¬دهد زمان تاخير انتشار و توان مصرفي براي مدار تمام جمع كننده با خطوط ارتباطي نانولوله هاي كربني كمتر از مدار تمام جمع كننده با خطوط ارتباطي مسي مي باشد. همچنين در اين مقاله تاثير تغيير پارامترهاي هندسي خطوط ارتباطي مبتني بر نانولوله كربني باندل شده از قبيل تغيير قطر نانولوله¬ها، فاصله بين نانولوله ها در يك باندل ، تغيير عرض باندل و همچنين تاثير افزايش طول خطوط ارتباطي را بر عملكرد مدار تمام جمع كننده مورد بررسي و تحليل قرار داده شد.

in this paper carbon nanotubes bundle are used as interconnects in Full-adder and their effects on the performance of circuit are studied. the simulating are done using HSPICE and CNTFET in 22 nm and 32 nm technology. The results of simulating show that time propagation delay and power dissipation for the Full-adder with carbon nanotube interconnect are less than those for Full-adder copper interconnect. Additionally, in this paper the effect of changing geomateric parameters of carbon nanotubes bundle interconnect such as changing diameter of nanotubes, distance between nanotubes in on bundle, width of bundle and also the effect of increasing length of interconnect on the performance of Full-adder studied and analyzed.