بهبود امنيت چينش مدارهاي مجتمع در برابر درج تروجان با استفاده از توزيع هدفمند فضاهاي خالي

امروزه به دلايل اقتصادي و فني، طراحي و ساخت تراشه در مراكزي متفاوت انجام مي گيرد كه ميزان كنترل و نظارت طراحان بر روند ساخت را كاهش داده است. در اين مدل طراحي، نگراني هاي جدي در مورد دستكاري هاي احتمالي چينش تراشه در مراكز ساخت يا فاندري وجود دارد. الگوريتم هاي طراحي فيزيكي موجود در ابزارهاي طراحي تجاري، معيارهاي امنيتي را در طي چرخه ي طراحي در نظر نمي گيرند.درج تروجان هاي سخت‌افزار در چينش طرح به منابعي از قبيل فضاهاي خالي براي جايابي تروجان، منابع مسيريابي براي اتصال اجزاي آن، سيم‌هايي با فعاليت پايين براي مخفي سازي آن و غيره نياز دارد. در اين مقاله، با تجزيه و تحليل چينش مدارهاي مجتمع، آسيب پذيري هاي مدار براي درج تروجان سخت افزاري بررسي شده است و سپس يك نقشه آسيب پذيري براي طرح، استخراج گرديده كه ميزان ايمني نواحي مختلف در برابر درج تروجان سخت افزاري نشان مي دهد. درنهايت با ارائه يك الگوريتم جايابي افزايشي سعي در بهبود ايمني مدار با استفاده از نقشه آسيب پذيري شده است. الگوريتم ارائه‌شده سعي مي كند كه فضاهاي خالي را در نواحي كه ازدحام منابع مسيريابي آن نسبتاً زياد است، منتقل كند تا منابع لازم براي درج تروجان در يكجا فراهم نباشد.نتايج آزمايش ها نشان مي دهد كه الگوريتم جايابي افزايشي ارائه‌شده بيشترين سطح آسيب پذيري براي درج تروجان را تقريباً 45% بهبود داده است. اين مزايا با مقدار سربار بسيار كمي در طول سيم و تأخير مدار همراه مي باشد