ساخت و آناليز لايه فوق آب گريز مس با پيش ماده حاوي فلوئور به روش لايه نشاني الكترودي

Preparation of superhydrophobic copper surfaces using fluorinated precursor by electrodeposition method

در اين پژوهش به روش لايه نشاني الكترودي در رهيافت پالس مربعي، لايه هاي فوق آب گريز مس در دماهاي 22، 45 و 60 درجه سانتيگراد از پيش ماده تترافلوئوروبورات مس ساخته شدند. اگرچه در دماهاي 22 و 45 درجه سانتيگراد ساختارهايي با سطح مقطع مثلثي و مربعي به وجود آمد اما با افزايش دما به 60 درجه سانتيگراد، ساختارهاي سلسله مراتبي پيچيده و فركتالي ظاهر شدند كه سبب توليد زبري و تخلخل شديد سطحي و در نتيجه فوق آب گريزي سطح شدند. زاويه تماس و غلتش اين نمونه به ترتيب برابر 160º و 15º است. طبق اين بررسي، امكان ساخت سطوح فوق آبگريز پايدار مس با استفاده از اين رهيافت بدون هيچ گونه بهبود دهي ثانويه شيميايي به منظور كاربرد در صنعت، از جمله روكش سطوح خطوط انتقال برق، اتومبيل، كشتي وهواپيما به منظور كاهش آلودگي، اصطكاك و مصرف انرژي وجود دارد.

Copper based layers were fabricated on gold / Si (100) substrates using electrodeposition method, square pulse approach at 0.1 M Cu(BF4)2 solution at 22 to 60 ºC deposition. Indeed, micrometric polyhedral crystals were formed on the surface for 22 and 45 ºC deposition temperatures. However, at 60 ºC, these structures show a more complicated hierarchical and fractal shape. The highest water contact angle was shown at 12 number of deposition pulses at 60 ºC, without any physical or chemical modification (θw = 160º and θSA= 15º).