بررسي اتصال اهمي Ni/Cu لايه نشاني شده توسط روش الكتروشيميايي بر روي سيليكان چند بلوري براي سلولهاي خورشيدي

Investigation on Electroplated Ni/Cu Ohmic Contact on Multicrystalline Silicon for Solar Cells

در اين مقاله ساختار اتصال Ni/Cu بر روي كريستال بس بلور سيليكان به روش الكتروشيميايي مورد بررسي قرار گرفته است . چنين ساختاري به دليل كم هزينه بودن، مقاومت پايين، چسبندگي خوب و استفاده آسان، مورد توجه قرار گرفته است . در اين ساختار نيكل به عنوان سدي براي جلوگيري از نفوذ مس به زيرلايه سيليكان و همچنين براي به وجود آوردن اتصال اهمي مورد استفاده واقع مي شود . از مس نيز به علت مقاومت الكتريكي پايين آن و همچنين مقاومت بالاي آنها در برابر مهاجرت الكترونها استفاده ميشود

In this paper the Ni/Cu contact structure on multi crystalline silicon is investigated. This structure has low cost , low resistance , its adhesion to the substrate is good and its fabrication is easy. In this structure Ni is used as a barrier to prevent diffusion of Cu into silicon substrate and also to form an Ohmic contact. Cu is used due to its low electrical resistivity and high resistance to electromigration.