كليدواژه :
برد الكترونيكي , اتصالات لحيمي , ارتعاشات تصادفي , تحليل تنش
چكيده فارسي :
ماهواره ها برروي زمين، در طي مراحل ساخت و حمل ونقل، در محيط پرتاب و در حال عملكرد در فضا تحت انواع بارهاي ديناميكي از جمله بارهاي ارتعاشي فركانس بالا و پايين، آكوستيك، شوك و ضربه قرار مي گيرند كه هركدام مي تواند منبع مهمي در به وجود آمدن تنش بر اجزاء ماهواره باشد. اجزاي سازنده ماهواره بايد به گونه اي طراحي شود كه در مواجهه با اين محيط ها بتوانند به كار خود ادامه دهند. بهبود طراحي ماهواره در مقابل ضعف هايي كه در برابر بارگذاري هاي مختلف نشان مي دهد، امري ضروري است و با توجه به اينكه انجام تست هاي آزمايشگاهي بسيار زمانبر و هزينه بر است، استفاده از روش هاي تحليلي براي بررسي دوام و طول عمر سازه مي تواند بسيار كاربردي باشد. اكثر بارهاي اعمالي وارد بر ماهواره در طول عمر كاري آن بصورت بارهاي تصادفي است كه معمولا به صورت شبه استاتيكي درنظر گرفته مي شوند. بردهاي الكترونيكي بخصوص اتصالات لحيمي آن ها از اجزاي بسيار حساس و حياتي ماهواره ها هستند كه بيشترين آسيب پذيري را از ارتعاشات تصادفي دارند. لذا بررسي آسيب وارده به آن ها تحت اين نوع بارگذاري براي طراحي مناسب بردها اهميت بسيار زيادي در مدت زمان كاركرد آن ها دارد. در اين تحقيق، بارهاي ارتعاشات تصادفي اعمالي بر بردهاي الكترونيكي با بارهاي شبه استاتيكي معادل مي شود و با مدلسازي برد با استفاده از تئوري ورق هاي چند لايه، مقدار تنش و شكست اتصالات لحيمي تحت اين بارگذاري بررسي مي گردد. همچنين اثر پارامترهايي چون مقدار عرض برد و شرايط مرزي برد الكترونيكي بر مقدار تنش اتصالات لحيمي در حل تحليلي در نظر گرفته خواهد شد.
چكيده لاتين :
The satellites on the ground during construction and transportation, in launching stage and operation in space are under various types of dynamic loads, including high and low frequency vibrational loads, acoustics, shock, impact, etc., each of which can be an important source in the creation of stress on the satellite. The satellite components should be designed in such a way that can continue to operate while facing these situations. Electronic boards, in particular their solder joints, are critical components of satellites. Therefore, investigation of damage in design process of boards have great importance. Loading pattern on the satellite during its operation is usually random which considered as quasi-static load. Improvement of the design of the satellite against the weaknesses shown while facing different loads is essential, and given the fact that it is time consuming and costly to carry out laboratory tests, the use of analytical methods for checking the strength and lifetime of the structure can be very useful. In this research, random vibrations environment is equivalent to pseudo-static loads, and using the multilayer plate theory, the stresses in solder joints and failure of joints under this loading will be investigated. Also, the effect of parameters such as electronic board width and the boundary condition of the printed circuit board on the solder joints' stress will be considered in analytical solution.
