بررسي اثر دماي بستر و اپوكسي در هنگام نصب برروي مقاومت چسبندگي ورق هاي GFRP بااستفاده از دو آزمون جدا كردن با كشش(ffo-Pull) و با پيچش (ffo-Twist)

The Effects of Substrate and Epoxy Temperature on the Bond Strength of GFRP Laminates using Pull-Off and Twist-Off Tests

استفاده از ورق هاي پليمر مسلح با الياف (FRP) به دليل مزاياي بسيار زياد آن ها به عنوان يكي از پر كاربردترين مصالح به سازي سازه هاي بتني شناخته شده است. هدف از انجام اين پژوهش، بررسي اثر دماي سطح بستر و هم چنين اپوكسي در بازه 5 تا 80 درجه سانتي گراد برروي مقاومت چسبندگي ورق هاي FRP با الياف شيشه اي به بستر پايه سيماني است. به همين منظور، از دو آزمون نيمه مخرب جدا كردن تحت كشش (Pull-off Test: POT) و جدا كردن تحت پيچش (Twist-off Test: TOT) بهره گرفته شده است. نتيجه هاي اين پژوهش براساس تحليل و بررسي داده هاي 288 آزمونه از 32 نمونه ساخته شده گزارش شده است. به منظور درك بهتر اثر دماي سطح بستر و چسب اپوكسي و هم چنين برهم كنش آن ها، برروي مقاومت چسبندگي ورق هاي GFRP، نتايج به دست آمده بااستفاده از نرم افزار SPSS مورد تحليل واريانس نيز (ANOVA) قرار گرفت. براساس اين پژوهش، بيشترين مقاومت چسبندگي مربوط به نمونه هايي با دماي سطحي و اپوكسي 50 درجه سانتي گراد بود كه نسبت به نمونه مبنا (دماي سطحي و اپوكسي 25 درجه سانتي گراد)، براي روش POT و TOT به ترتيب، 36 و 24 درصد افزايش را نشان داد. هم چنين، نتيجه ها نشان داد، اثر منفي دماي سطح بستر را مي توان تاحدي با افزايش دماي اپوكسي جبران كرد. افزون بر اين، تحليل درون يابي غيرخطي انجام شده برروي نتيجه ها حاكي از وجود يك رابطه نمايي بين مقاومت هاي چسبندگي به دست آمده از دو روش POT و TOT بود.

In recent years Fiber Reinforced Polymers (FRPs) increasingly used as an efficient way to repair and retrofit concrete structures. Performance of FRP systems depends on environmental, chemical and mechanical conditions. This study was carried out to investigate the effect of substrate and epoxy temperature at the time of installation (5 to 80°C) on bond strength between GFRP and cement-based mortar substrate using pull-off (POT) and twist-off (TOT) tests. A total of 288 tests has been performed and the gathered data were analyzed. The results showed the specimen with 50°C substrate and epoxy temperature had the highest bond strength. In this case, comparing to the control specimen, the bond strength increased up to 36 and 24% for POT and TOT, respectively. Besides, the reduction of the substrate surface temperature caused a decrease in bond strength. Upon increasing the substrate temperature beyond Tg, a significant loss in POT and TOT strength was observed. It was noted that the negative effect of low substrate temperature can be reduced by increasing epoxy temperature. A logarithmic correlation between POT and TOT bond test was observed. Results of the analysis of variance revealed that substrate surface temperature and epoxy temperature significantly affect the adhesion of the two materials and bond strength.