ارائۀ يك ساختار خطاپذير مبتني بر تقاضا براي معماري سه‌بعدي شبكه‌هاي بي‌سيم روي تراشه

در معماري شبكه روي تراشه، ساختار سيمي و ارتباطات چندگامي باعث افزايش توان مصرفي و تأخير مي‌شود. تركيب رسانۀ سيمي براي انتقال منظم و رسانۀ بي‌سيم با پهناي ‌باند بالا براي برقراري ارتباطات چندگامي، روشي براي كاهش تأخير و توان مصرفي است. در شبكه بي‌سيم روي تراشه، گرههاي بي‌سيم به دليل پيچيدگي و استفادۀ نسبتاً زياد از آنها، مستعد بروز خطا هستند. همچنين، به دليل اشتراك‌گذاري آنها بين چندين گره، در معرض ازدحام قرار دارند؛ اما وظيفۀ آنها، بالابردن بهره‌وري است؛ با اين حال، وجود گرههاي بي‌سيم در شبكه‌هاي بي‌سيم روي تراشه، هزينه و مساحت را افزايش مي‌دهد؛ بنابراين، يافتن يك ساختار بهينه براي ارتباط بين هسته‌ها ضروري است. در اين مقاله، يك معماري سه‌بعدي جديد براي شبكۀ بي‌سيم روي تراشه ارائه شده كه داراي دوسطح است. با توجه به محل خطا در سطح دوم، مسيرياب‌هاي بي‌سيم در سطح اول به عناصر پردازشي اختصاص داده مي‌شوند. از ماتريس تقاضا براي بهينه‌سازي الگوهاي مختلف ترافيك استفاده مي‌شود. كارايي معماري سه‌بعدي تحت الگوهاي ترافيكي مختلف مقايسه شده است. نتايج به‌دست‌آمده نشان مي‌دهند ساختار ارائه‌شده داراي عملكرد نسبتاً مطلوبي است و قابليت اطمينان شبكه را افزايش مي‌دهد.