Effect of Solvent Removal on Microtensile Bond Strength of Etch and Rinse Systems under Vigorous Application to Wet and Dry Dentin

اثر حذف حلال بر قدرت باند ريزكششي سيستم‌هاي Etch and Rins با اعمال فشار ادهزيو به عاج خشك و مرطوب

چكيده زمينه و هدف: امروزه استفاده از سيستم‌هاي ادهزيو در روشهاي ترميمي بسيار معمول است و بخش عمده‌اي از درمانهاي دندانپزشكي را تشكيل مي‌دهد. وجود حلال و يا عدم وجود آن در روي عاج بر روند باند در سيستم هاي Etch and Rinse موثر مي‌باشد. بنابراين هدف از انجام اين مطالعه ارزيابي قدرت باند ريز كششي ادهزيوهاي دو مرحله‌اي حاوي حلال يا فاقد حلال، به عاج خشك و مرطوب با اعمال فشار ماده ادهزيو به عاج مي‌باشد. روش بررسي : در اين مطالعه تجربي آزمايشگاهي چهل دندان مولر سوم انساني انتخاب و به صورت تصادفي به پنج گروه تقسيم شدند. عاج سطحي حذف شده و پس از اچينگ، يك لايه ادهزيو با نيروي مالشي شديد روي سطح نمونه‌ها به كار برده شد. گروههاي مورد آزمايش شامل : گروه 1: ادهزيو حاوي حلال به كار رفته بر روي عاج خشك. گروه 2: ادهزيو بدون حلال به كار رفته بر عاج خشك. گروه3: ادهزيو حاوي حلال به كار رفته بر عاج مرطوب. گروه 4: ادهزيو بدون حلال به كار رفته بر عاج مرطوب. گروه 5 (كنترل): ادهزيو به كار رفته بر طبق دستور كارخانه سازنده . بر روي هر نمونه ترميمهاي كامپوزيتي ساخته شده و سپس در راستاي عمود بر سطح چسبندگي با سطح مقطع يك ميلي‌مترمربع برش داده شد و به وسيله دستگاهUniversal Testing Machine تحت نيروي كششي قرار گرفتند. نوع شكستها ثبت و داده‌هاي استحكام باند ريز كششي نمونه‌ها از طريق آزمون ANOVA دو سويه آناليزشدند. كليه عمليات آماري با نرم افزار SPSS ويرايش 2 و در نظر گرفتن خطاي ? برابر 05/0 انجام گرديد. يافته‌ها: اگر چه بالاترين قدرت باند در گروه اول (ادهزيو حاوي حلال بر عاج خشك) و كمترين ميزان آن در گروه 4 (ادهزيو فاقد حلال بر عاج دو بار مرطوب شده) به دست آمد، اما آناليز واريانس يك سويه، اختلاف آماري معني‌داري بين گروهها نشان نداد. نتيجه‌گيري: با وجود محدوديتهاي اين مطالعه و بر اساس نتايج مطالعه حاضر، حضور حلال براي دستيابي به قدرت باند بالا به عاج خشك و مرطوب در صورت اعمال ادهزيو با شدت بيشتر، يك عامل ضروري نمي‌باشد. كليد واژه‎ها: سيستم چسبندگي ، حلال ، رطوبت ، استحكام باند

Abstract Background and Aim: Adhesive systems are commonly used for restorative dental pro-cedures. Solvent removal my be effective for increasing the microtensile bond strength of etch and rinse systems to dentin. The aim of this study was to evaluate the effect of sol-vent removal on microtensile bond strength of etch and rinse systems to wet and dry den-tin. Materials and Methods: This in-vitro study was conducted on 40 intact human extracted third molars. A flat superficial dentin surface was exposed by wet abrasion. The speci-mens were randomly assigned to five groups. Two coats of the solvent-based (SB) and solvent-free (SF) adhesives were applied to dry (D) or rewetted (W) surfaces, under vig-orous rubbing action after phosphoric acid etching according to the manufacturer’s in-structions. The examined groups included: group one: adhesive with solvent on dry den-tin, group two: adhesive without solvent on dry dentin, group three: adhesive with solvent on wet dentin, group 4: adhesive without solvent on wet dentin and group 5 (control group). After light curing (600mW/cm²/10 s), composite build-ups were constructed in-crementally and specimens were stored in water (37°C/24 h). They were longitudinally sectioned in the “x” and “y” directions to obtain bonded sticks (1mm²) for immediate testing at a crosshead speed of 1 mm/min. The resultant bond strength was expressed for different fracture patterns. The microshear bond strength test was carried out in a Universal Testing Machine. The data were analyzed using two-way ANOVA. All statistical analyses were performed using SPSS version 2 software. P < 0.05 was considered significant. Results: The highest bond strength was achieved in group 1 and the lowest in group 4; but the differences among groups in this respect were not statistically significant Conclusion: Within the limitations of this study, the results showed that presence of sol-vent was not essential to achieve high bond strength values to dry and wet dentin when applied vigorously. Key Words: Adhesive system , Solvent , Moisture , Bond strength