بررسي اثر زمان فرآيندهاي حساس سازي و فعال سازي و تاثير دماي عمليات الكترولس جهت ايجاد پوشش يكنواخت فلز مس بر روي ذرات سراميكي B4C

Studies the Effect of Time Sensitization and Activation Process and Electroless Bath Temperature on the Creation of Uniform Coating of Copper Metal on Boron Carbide Particles

كامپوزيت ها يك شاخه جديد از مواد را تشكيل مي دهند كه براي كاربردهاي مكانيكي و تريبولوژيكي استفاده مي شوند. از جمله اين مواد مي توان به رسوب فلز مس بر روي ذرات سراميكي سخت نظير كاربيد بورن (B4C) اشاره كرد. اتصال اين دو جز تركيبي از خواص برتر مكانيكي (ناشي از حضورB4C) به همراه هدايت الكتريكي و هدايت حرارتي بالا (ناشي از حضور Cu) را به دنبال خواهد داشت. هدف از انجام اين پژوهش، ايجاد پوششي از فلز مس بر سطح ذرات سراميكي B4C به روش پوشش دهي الكترولس و بررسي تاثير زمان فرآيندهاي حساس و فعال سازي و اثر دماي حمام الكترولس بر مقدار مس رسوب كرده بر سطح ذرات B4C بوده است. زمان هاي30، 60 و80 دقيقه جهت بررسي اثر زمان فرآيندهاي حساس سازي و فعال-سازي در نظر گرفته شده است. هم چنين جهت بررسي اثر دماي حمام الكترولس روي مقدار پوشش ايجاد شده بر سطح ذرات B4C دماهاي 25،50 و 75 درجه سانتي گراد انتخاب شدند. اثر زمان فرآيندهاي حساس سازي و فعال سازي به وسيله تصاوير SEM مورد مطالعه قرار گرفته است و چگونگي تاثير دماي حمام الكترولس بر پوشش ايجاد شده با انجام آناليزهاي جذب اتمي (بمنظور تعيين درصد مس رسوب كرده)، XRD وSEM بررسي شده است. نتايج نشان داد كه زمان بهينه جهت فرآيند هاي حساس سازي و فعال سازي80 دقيقه و دماي بهينه حمام رسوب دهي در pH 12 و زمان 60 دقيقه، 75 درجه سانتي گراد بوده است.

Composites constitute a new class of materials, which are mostly used for mechanical and tribological applications. Among these materials, copper deposits with incorporation of hard ceramic particles such as boron carbide (B4C), combine good mechanical properties (due to the presence of B4C), with high electrical and thermal conductivity (due to the presence of Copper). The purpose of this study is to apply the copper coating on boron carbide particles by electroless method and study the effect of time of sensitization and activation processes and also electroless bath temperature on the amount and uniformity of the Cu Coating. Times 30, 60 and 80 minute to evaluate the effect of time of sensitization and activation processes has been considered, also temperatures 25,50 and 75 degree centigrade were selected to evaluate the effect of electroless bath temperature on copper deposition of ceramic particles. The effect of time of sensitization and activation processes has been studied using SEM, and the effect of electroless bath temperature has been investigated by XRD, SEM and Atomic Absorbtion analysis. The results showed that the optimum time of activation and sensitization was 80 minutes and the optimum bath deposition temperature at pH 12 and time of deposition 60 minute, was 75 degrees centigrade.