عنوان مقاله :
بررسي اثر تشكيل تركيبات بين فلزي روي استحكام و مقاومت الكتريكي دو فلزي Al-Cu توليد شده به روش ريخته گري استاتيك تركيبي
عنوان به زبان ديگر :
The Study of the Effects Intermetallic Phases Formation on the Bond Strength and Electrical Resistivity of Al/Cu Bimetal produced by Compound Static Casting
پديد آورندگان :
توسلي، سهيل , عباسي، مهرداد دانشگاه آزاد اسلامي - گروه مهندسي مواد , تهوري، رامين دانشگاه آزاد اسلامي - گروه مهندسي مواد
كليدواژه :
ريخته گري مركب , تركيبات دوفلزي , استحكام پيوند , مقاومت الكتريكي
چكيده فارسي :
در اين پژوهش دو فلزي مس/ آلومينيوم، از روش ريخته‌گري استاتيك تركيبي توليد، اثرات دماي مذاب آلومينيوم و دماي پيشگرم مس بر روي نوع و ضخامت تركيبات بين فلزي و همچنين ميكروساختار فصل مشترك بين مس و آلومينيوم به وسيله ميكروسكوپ نوري و الكترون ميكروسكوپ (EPMA) با قابليت ميكرو آناليز، بررسي شده است. نتايج بيانگر اين است كه فصل مشترك دو فلزي Al-Cu شامل ساختار يوتكتيك α-Al2Cu، تركيب بين فلزي Al2Cu و يك لايه نازك شامل چندين زير لايه از تركيبات بين فلزي در مجاورت مس، شامل تركيباتي مانند AlCu، Al3Cu4، Al2Cu3 و Al4Cu9 خواهد بود. افزايش دماي مذاب آلومينيوم و دماي پيشگرم مس، منجر به افزايش ضخامت تركيبات بين فلزي در فصل مشترك و افزايش مقاومت الكتريكي ويژه گرديد كه داراي مقادير بالاتري نسبت به مقاومت الكتريكي محاسبه شده از نظر تئوري بود. استحكام لايه كني پيوند نيز با افزايش ضخامت تركيبات بين فلزي كاهش يافت كه در مقايسه با استحكام لايه كني پيوند نمونه توليد شده به روش جوش سرد نوردي مشاهده شد، هر دو نمودار از استحكام N/cm 120 به پايين با افزايش ضخامت فازهاي بين فلزي رفتار مشابه يكديگر نشان مي دهند.
چكيده لاتين :
In this investigation the Al/Cu bimetals were produced by compound casting method. The effect of aluminum melt pouring temperature and copper preheating on bond strength were assessed. The thickness, microstructure and composition of Al/Cu intermetallic compounds (IMCs) were characterized by optical microscope (OM) and electron probe micro-analyzer (EPMA). The results show that the interface of Al/Cu bimetal consists of α-Al2Cu eutectic structure, a thin layer of Al2Cu and a thin multilayer includes of AlCu, Al3Cu4, Al2Cu3, Al4Cu9. Raising the Al melt pouring temperature and preheating solid Cu leads to increase of the IMCs thickness at interface and consequently increases the specific electrical resistance and decreases the Al/Cu bond strength. The electrical resistance of Al/Cu bimetals were higher compared to theoretical calculation. The samples bond peeling strength were decreased by increasing the thickness of intermetallic compounds layers. It is founded that both curves of bond strength versus IMCs thickness for cold roll welded samples and compound casting samples have similar trends when bond strength is lower than 120 N/cm.v
